安泰科技新項(xiàng)目業(yè)績大增 難熔材料增速平穩(wěn)
2009年01月19日 15:54 4090次瀏覽 來源： 今日投資 分類： 鉬
公司產(chǎn)品涉及五大領(lǐng)域：超硬及難熔材料產(chǎn)業(yè)、金屬功能材料產(chǎn)業(yè)、生物醫(yī)學(xué)材料產(chǎn)業(yè)、精細(xì)金屬制品產(chǎn)業(yè)、工業(yè)工程及先進(jìn)制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)。
超硬及難熔材料制品主要以高品級聚晶金剛石材料及高檔專業(yè)金剛石工具為主，是公司目前主要的收入和利潤來源，08年中期占到公司總收入的40.46%。今后隨著非晶帶材萬噸產(chǎn)能的建成投產(chǎn)，金屬功能材料在整個收入和利潤中的比例將大大提高。
公司難熔材料業(yè)務(wù)主要由難熔分公司來承擔(dān)，該分公司在公司所有分公司、事業(yè)部中盈利能力最好，連續(xù)五年在公司內(nèi)部考核中排名第一。
難熔材料及制品的技術(shù)成果全部為公司的自有技術(shù)成果，業(yè)務(wù)的構(gòu)成主要包括精細(xì)難熔金屬及其合金制品、難熔金屬及其合金靶材、特種陶瓷及陶瓷復(fù)合材料。精細(xì)難熔金屬及其合金制品涉及的產(chǎn)品為新型電子封裝材料、擠壓鎢鉬合金棒材、高性能高比重合金、大尺寸燒結(jié)產(chǎn)品、變形態(tài)鎢鉬及其合金制品、細(xì)晶粒硬質(zhì)合金制品。
高性能難熔材料及制品主要用于電子封裝的熱沉材料。由于電子市場的需求巨大，電子封裝材料的市場發(fā)展前景好，僅美國每年W-Cu、Mo-Cu類金屬封裝材料就有6-8億美元的銷售額。公司計(jì)劃以電子封裝用鎢銅、鉬銅材料為突破點(diǎn)，大力發(fā)展電子行業(yè)用W-Cu、Mo-Cu、Cu-Mo-Cu、SiC/Al產(chǎn)品。同時利用成本優(yōu)勢，借鑒軍工鎢滲銅的技術(shù)優(yōu)勢，逐步向國際市場進(jìn)軍。
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