SiFotonics參加OFC 2019 展示領先的硅光子產(chǎn)品組合
2019年03月05日 7:42 10349次瀏覽 來源: 新浪 分類: 硅
圣地亞哥,加利福尼亞州—硅光子集成電路的先驅和全球領導者SiFotonics Technologies今天宣布將攜其先進的硅光子產(chǎn)品組合出席OFC 2019展覽會。SiFotonics將展示以下產(chǎn)品:
—適用于遠距離5G前傳應用而推出的工業(yè)級溫度、高靈敏度25Gbps雪崩二極管(APD)接收機模塊,該產(chǎn)品現(xiàn)已上市,并且批量出貨;
—適用于長距離5G中傳光網(wǎng)絡應用而推出的工業(yè)級溫度、高靈敏度50Gbps PAM4 APD接收機模塊,該產(chǎn)品現(xiàn)可提供樣品;
—適用于數(shù)據(jù)中心和5G無線長距互連應用的商用和工業(yè)級溫度、高靈敏度100Gbps PAM4 APD接收機模塊,該產(chǎn)品現(xiàn)可提供樣品;
—為大規(guī)模部署的100G數(shù)據(jù)中心互聯(lián)應用而推出的4X25G PIN二極管陣列,該產(chǎn)品現(xiàn)正批量出貨;
—適用于擴展距離100G應用4X25G APD接收機模塊,該產(chǎn)品現(xiàn)可提供樣品;
—適用于100G/200G城域和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)應用的32Gbaud 微型集成相干接收機模塊,該產(chǎn)品現(xiàn)可提供樣品;
—適用于400G城域和DCI應用的64GBaud集成相干接收機光子集成電路(PIC)芯片,該產(chǎn)品現(xiàn)可提供樣品。
SiFotonics首席運營官于讓塵(Rang-Chen Yu)博士表示:“隨著大型數(shù)據(jù)中心和5G無線光傳送對光網(wǎng)絡帶寬要求急劇增長,為解決速率增長而減少鏈路預算帶來的物理限制挑戰(zhàn),對先進高靈敏度接收技術的需求日益增長。SiFotonics公司擁有可搭載硅鍺探測技術的復雜光子集成電路的獨特能力,可以為全球客戶提供高競爭力的解決方案。”
SiFotonics首席執(zhí)行官潘棟(Pan dong)博士表示:“我們產(chǎn)品是基于超過10年發(fā)展的業(yè)界領先硅光子平臺而打造,公司選擇跟商業(yè)化CMOS晶圓廠合作并擁有專用的鍺硅工藝與工具,可實現(xiàn)高效率的快速創(chuàng)新。我們很高興看到我們產(chǎn)品的需求在不斷增長,期待通過我們的技術和產(chǎn)品解決方案支持不斷擴大的需求。”
關于SiFotonics Technologies Ltd.
SiFotonics Technologies Co., Ltd.是一家超高速數(shù)據(jù)中心和5G無線光網(wǎng)絡應用的領先硅光子器件和集成電路解決方案提供商,公司成立于2006年,在北京和上海設有研發(fā)中心,在南京設有制造工廠。SiFotonics官網(wǎng):http://www.sifotonics.com.
SiFotonics即將參加將于3月3-7日舉辦的OFC展覽會,地點:美國加州圣地亞哥,展位號# 5423。屆時SiFotonics CEO潘棟博士將在3月6日(周三)上午8點-10點、1號會議室聯(lián)席主持討論:“PIC Foundry Commercial Access: Prospects and Challenges”。潘博士還將主持“探測器”技術研討會,時間周四下午2點-4點。
責任編輯:周大偉
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