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　　現(xiàn)在的板卡設(shè)備上的芯片，都是通過芯片的封裝下面的小焊點和PCB板連接的。這些小焊點傳統(tǒng)上是用鉛的，而“無鉛”技術(shù)則是使用一種錫，銀，銅的合成物來取代鉛。不過，從有鉛產(chǎn)品轉(zhuǎn)到無鉛產(chǎn)品是個復(fù)雜的過程，影響到所有的電子器件供應(yīng)商，并帶來許多供應(yīng)鏈、無鉛制程和可*性方面的挑戰(zhàn)，它要求用基于無鉛的材料替代過去使用的富含鉛的焊料和裝配過程中用到的有鉛材料。
　　需要說明的是，無鉛技術(shù)帶來的并不全是革命性的轉(zhuǎn)變，這點是用戶所應(yīng)該搞清楚的。在一定程度上，它還是屬于一個“發(fā)展”技術(shù)。也就是說無鉛技術(shù)是從現(xiàn)有的含鉛SMT技術(shù)上發(fā)展而來的。自有SMT技術(shù)時代開始，快速擴(kuò)張的用戶市場，使工業(yè)界已經(jīng)認(rèn)識到“革命”式改變的害處，所以在研究開發(fā)新技術(shù)時總千方百計的使其保留相當(dāng)程度的舊方法。
　　具備較多的“發(fā)展性”當(dāng)然是件好事，表示我們可以更好的利用以往的經(jīng)驗，然而對于無鉛技術(shù)來說，這卻也非簡單。在SMT的發(fā)展過程中，我們已經(jīng)有經(jīng)歷過幾次影響較大的“發(fā)展”經(jīng)驗，例如柵陣排列焊端技術(shù)(BGA)、Flip-Chip等等。有些用戶可能對于這些技術(shù)帶來的挑戰(zhàn)還記憶猶新。但無鉛技術(shù)的到來，和以前的幾個技術(shù)相比之下，其難度和挑戰(zhàn)絕對是有過之而無不及。
　　在無鉛工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的，也是最困難的。目前業(yè)者對于材料采用標(biāo)準(zhǔn)主要考慮幾大部份，包括：金屬特性、熔點高低、焊錫性、專利、成本高低、孔隙、毒性。金屬特性主要考慮熱疲勞壽命、結(jié)合強度與含鉛組件的兼容性及其它金屬特性，焊錫性則包含與零組件焊接時的沾錫性(或潤濕性)及其在PCB焊墊上的焊錫延伸性。
　　雖然目前還沒有一種合金焊料能夠和含鉛焊料一樣“好”，但可以替代(可以滿足應(yīng)用)的有許多。目前，替代錫—鉛成為無鉛焊錫的合金材料主要有三種—錫/銀/銅、錫/銅和錫/銀/銅/鉍。美國和歐洲的廠商看好錫/銀/銅，而日本的廠商則傾向于使用錫/銀/銅/鉍合金。目前在國際上還沒有統(tǒng)一的無鉛工藝標(biāo)準(zhǔn)。

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